正实印刷设备- A9特点

　　1、高精密UVW平台

　　正实自主研发具有大扭矩、高精密、高精度旋转角度的UVW平台，而且体积超薄、平面精度高，采用双地座平台等特点。采用日本进口伺服马达和高精密日本进口THK导轨, 日本进口黑田丝杆等特点。采用日本进口伺服马达和高精密导轨。通过CCD定位功能检测出平台的偏差位置，数据经过科学的计算后转换成脉冲控制UVW平台马达，形成了CCD定位与马达转动之间的全闭环控制环境。对UVW平台具有快速、精准的闭环控制;

　　2、双底座稳定结构

　　采用了双底座、双升降架结构，支撑点分部均匀，重力集中。在平台上升和下降过程具有高速度、高钢性和高稳定性等特点。在快速生产过程中，避免了平台因为支撑点少、重心不稳而产生的颤抖而产生的误差，确保设备器的印刷稳定性。

　　3、可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头+气缸施加刮刀压力

　　针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台;独有的电设备驱动行程、气缸气压施加压力设计使得刮刀既能精准的定位又能稳定的输出刮刀压力，在刮锡过程中均匀可靠;滑轨型刮刀系统，提高运行稳定性及延长使用寿命;

　　全闭环刮刀压力反馈装置，时刻监控刮刀压力的大小，使得下锡更饱满;

　　4.高稳定性的导轨调宽系统

　　双导轨双丝杠的导轨调宽结构，更稳定的稳定的调节PCB板大小与PCB板的侧夹，不容易出现喇叭口运输部顺畅;

　　5.准确的PCB定位系统

　　独特的带沟槽齿型带传送导轨能**地传送且不卡板，配合磁性顶针，真空吸嘴，独创

　　的上压装置和柔性侧压装置;标配自动伸缩上压装置和真空吸装置，使用者可以根据不同类型的产品有更多的选择生产方式，确保所有的产品都能得到高品质的生产;

　　6.高适应性钢网框装夹系统

　　实现各种尺寸的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换设备型。Y向自动定位功能，快速准确的安装钢网;

　　7.图像及光路系统

　　全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使

　　得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)，适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB;三路光源可调，上下同照钢网和PCB板(上下同时取像);

　　8.清洗系统

　　该系统提供：干洗(干擦加真空)、湿洗(湿擦加真空)、干擦、湿擦、真空四种清洗方式，该四种方式可以任意组合使用，并且在客户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触，加大型的真空吸力保证大力消除网孔内残留的锡膏，真正实现有效的自动清洗功能。CCD部分和清洗部分分离，当CCD工作时，CCD部分独立移动，降低伺服马达的负载，提高设备器的运动速度和精度。采用滚轴滚动计数法**调节与计算清洗纸，更合理更节省的使用清洗纸的用量;喷晒清洗液方式采用电设备加导轨的从上往下喷晒，可以根据不同PCB板长度**、均匀的喷洒在清洗纸上，不仅节省了清洗液的用量，而且更好的保护了设备零件的使用寿命和提高使用人员与设备安全性(由于酒精等常用的清洗液具有挥发快且易腐蚀易燃等特点，如果喷晒过量容易对设备造成腐蚀、安全降低);

　　9.控制系统

　　采用全新的运动控制卡作为系统控制，可实现设备器在运动过程中修改参数，真正实现不

　　停设备修改参数功能。

　　10.简单易用的人性化中/英文操作界面

　　采用windows 7/XP操作界面，具有良好的人设备对话功能：尤其在做程序文件的导航效果，

　　方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便;

　　11.2D锡膏印刷质量检查和分析

　　对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，确保印刷品质。

　　12. 安全系统

　　采用安全感应+自动门锁系统相互配合;当在调设备过程中，安全感应系统自动感应到后，设备器自动降低运行速度，使得操作人员更安全;当设备器在正常生产过程中，自动门锁系统会将设备器前门锁死，操作员无法直接将前门打开，确保人员的安全和产品的质量;

　　13. 钢网检测系统

　　独有的钢网检测系统通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网网孔进行实时检查，从而能快速检测并判断出钢网孔是否清洗干净，如发现有堵孔现象系统进行自动清洗，降低生产的不良率;

　　14. 自动点胶系统

　　针对不同的印刷工艺要求，可在印刷完成后，对PCB板进行准确的点胶、点锡、点助焊剂等补充功能;

　　15. 自动添加锡膏功能

　　根据产品的锡膏使用量，定点、定量自动添加锡膏，确保刮刀上的锡膏量始终保持在刀片的1/3~1/2位置，节省人工、保证品质;

　　16. 与SPI联设备系统

　　与SPI联设备形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，设备器会自动根据SPI反馈的偏移量进行自动调整，发现漏锡现象可以进行自动清洗，提高了印刷品质和生产效率，构成完整的印刷检测反馈的闭环系统;

　　以上12~15为选项功能，预留好位置，添加是方便、简洁、快速。