Yamaha YRH10 多功能混合型贴片设备
*适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的贴装设备
混合贴装实现了半导体元件与SMD元件的混合贴装
高速/高精度贴装±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供料时)※本公司*佳条件下
改进元件供料可支持电动送料器
支持大型基板L330 x W250mm
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PRODUCT
刘成兵：13774428063
岳海林：18217189088
电话：0512-50337990
传真：0512-50337991
邮箱：mento_hailin@163.com
地址：江苏省昆山市花桥镇兆丰路18号亚大广场1号楼1602-1603#
*适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的贴装设备
混合贴装实现了半导体元件与SMD元件的混合贴装
高速/高精度贴装±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供料时)※本公司*佳条件下
改进元件供料可支持电动送料器
支持大型基板L330 x W250mm
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