YSM10 小型高速模块贴片设备2017-01-112017年1月11日 - 雅马哈今天宣布，新的YSM10表面贴装将从2017年2月1日起可购买。该系列的新增功能是具有节省空间的紧凑型高速设备型，并提供组件兼容性和多功能性的组合。除了高端超高速模块化Z：TA-R YSM40R，还有中上阶层全能多功能高效模块化Z：LEX YSM20，这一新版本使YSM系列产品线提供一系列针对各种生产形式和规模尺寸设计的*佳线。

　　YSM10是基于三个“Ones”概念新开发的，它提供了1)同级别**高速度的组合，2)不需要更换的单头解决方案，3)集成YS12三种型号於一体的平台。

　　在追求理想概念的同时，一流的解决方案具有从小型芯片到大型组件的多功能性，是**上同类*快的速度，而不需要更换贴装头 - 新型号还具有类似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用贴装头，以及新一代伺服系统等，通过**技术创造了高级機型。

　　同时，YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上，具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本，以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。

　　此外，YSM10包含了两台高级设备器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,

　　能自动创建和跟踪元件数据，減少了拾取和识别错误，同时减少了停设备时的损耗，Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据，以及Pickup MACS系统，用于自动校正元件拾取位置。